胶粘剂的种类及用途、应用
胶粘剂是使两种或两种以上的制件或材料粘合连接在一起的天然的或合成的、有机的或无机的一类无毒材料，所以又称黏合剂、粘合剂（读音nián hé jì），我们习惯上也将常用胶粘剂称其为胶或胶水；胶粘剂分类详细、种类之多、成分不一、应用广泛，市场上的十大胶粘剂名牌可起参考作用。
一、胶粘剂按粘料的化学成分分类：
1、有机硅胶粘剂
有机硅胶粘剂是一种密封胶粘剂，具有耐寒、耐热、耐老化、防水、防潮、伸缩疲劳强度高、永久变形小、无毒等特点，近年来，我国有机胶粘剂技术发展很快，已经媲美国外进口胶粘剂品牌。
2、聚氨酯胶粘剂
聚氨酯胶粘剂能粘接多种材料，粘接后在低温或超低温时仍能保持材料理化性质，主要应用于制鞋、包装、汽车、磁性记录材料等领域。
3、聚丙烯酸树脂
聚丙烯酸树脂主要用于生产压敏胶粘剂，也用于纺织和建筑领域，其中建筑用胶粘剂主要用于建筑工程装饰、密封或结构之间的粘接。
4、聚醋酸乙烯酯
聚醋酸乙烯酯是白胶的主要成分，白胶在室温下可固化，有较好的粘接强度，但它不宜用于胶粘橡胶、金属、玻璃等物品。
5、热熔胶粘剂
根据原料不同，热熔胶粘剂可分为EVA热熔胶、聚酰胺热熔胶、聚酯热熔胶、聚烯烃热熔胶等，目前国内主要生产和使用的是EVA热熔胶。
6、环氧树脂胶粘剂
环氧树脂胶粘剂可对金属与大多数非金属材料之间进行粘接，广泛用于建筑、汽车、电子、电器及日常家庭用品方面
7、脲醛树脂、酚醛、三聚氰胺甲醛胶粘剂
此种类胶粘剂主要用于木材加工行业的中密度纤维板、石膏板、胶合板和刨花板等，近年来使用后的甲醛释放量已经符合国际标准。
8、合成胶粘剂
合成胶粘剂主要用于木材加工、建筑、装饰、汽车、制鞋、包装、纺织、电子、印刷装订等领域。
二、胶粘剂按起用途的分类：
1、密封胶粘剂
密封胶粘剂主要用于门、窗及装配式房屋预制件的连接处，高档品牌密封胶粘剂为有机硅及聚氨酯胶粘剂，中档的为氯丁橡胶类胶粘剂、聚丙烯酸等，目前我国建筑用胶粘剂市场上，有机硅胶粘剂和聚氨酯密封胶粘剂占据建筑密封胶粘剂市场的30％以上。
2、建筑结构用胶粘剂
建筑结构用胶粘剂主要用于结构单元之间的联接，如钢筋混凝土结构外部修补、金属补强固定以及建筑现场施工建设（如瓷砖和瓷砖之间的黏结），一般考虑采用环氧树脂系列胶粘剂。
3、汽车用胶粘剂
汽车用胶粘剂分为4种，即车体用、车内装饰用、挡风玻璃用以及车体底盘用胶粘剂，使用量更大的是聚氯乙烯可塑胶粘剂、氯丁橡胶胶粘剂及沥青系列胶粘剂。
4、包装用胶粘剂
包装用胶粘剂主要是用于制作压敏胶带与压敏标签，对纸、塑料、金属等包装材料表面进行粘合。纸的包装材料用胶粘剂为聚醋酸乙烯乳液；塑料与金属包装材料用胶粘剂为聚丙烯酸乳液、VAE乳液、聚氨酯胶粘剂及氰基丙烯酸酯胶粘剂。
5、电子用胶粘剂
电子用胶粘剂大部分用于集成电路及电子产品，现主要用环氧树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅胶粘剂，用于5微米厚电子元件的封端胶粘剂我们可以自己供给，但3微米厚电子元件用胶粘剂需从国外进口。
6、制鞋用胶粘剂
制鞋用胶粘剂有氯丁橡胶类胶粘剂、聚氨酯胶粘剂，由于氯丁橡胶类胶粘剂需用苯类作溶剂，而苯类对人体有害，现已限制使用，为满足制鞋业发展需求，大都使用聚氨酯系列胶粘剂。
7、医疗用胶黏剂
医疗用胶黏剂主要是热熔压敏胶黏剂，用作牙齿粘合、伤口覆盖、探测仪固定、药物传送载体以及外科拉链与皮肤的粘合等，这种热熔胶必须无毒无害，对各种皮肤有良好的粘合，胶容易除去，不会有残留，不会伤害皮肤，不会令皮肤过敏。
8、WAB生物粘合剂
WAB是一种用于防止组织粘连、止血、手术中防止空气和体液泄漏的生物医学材料，是利用现代工程技术从生物组织中提取，经抗原处理和过滤除菌的高纯度生物酶制剂，主要成分是蛋白质和多肽，它具有粘合、止痛、止血、促进愈合、抑制瘢痕增生等多种功能，经临床应用证实，WAB生物粘合剂应用于剖宫产横切口中，可以减轻瘢痕形成，促进愈合，缩短平均住院时间，减轻患者及医院负担。
8、工业用胶粘剂：
工业用胶粘剂可承受强烈的冲击和剥离力，提供高剪切强度，并提供出色的耐化学性和耐高温性；将品牌胶粘剂集成到设计、制造和装配过程中，可替代金属工业的机械紧固、焊接及其他连接方法（此金属工业方向的胶粘剂成为金属粘合剂）。
9、农林用胶粘剂
农林用胶粘剂用于边坡绿化或其它土壤结构改良，能够使土壤形成团粒结构，达到保墒的效果；同时，农林用胶粘剂能增强土壤的透水性，防止地表径流造成的土壤流失，提高土壤渗透力，保土保肥，缓解和调节土壤水分蒸发，让作物更好的生长。
10、球团胶粘剂：
球团胶粘剂用途于钢铁、铁合金、化工、冶金、煤炭等行业的球团矿生产，作用是可以充分利用现有低品位、低价值矿产资源，来有效提高有限资源的利用率，也可以调整后，应用于相关造球制粒行业。
三、胶粘剂按其物理形态的分类：
1、按密封胶硫化方法分类
（1）、湿空气硫化型密封胶
此种类密封胶系列用空气中的水分进行硫化，主要包括单组分的聚氨酯、硅橡胶和聚硫橡胶等，其聚合物基料中含有活性基团，能同空气中的水发生反应，形成交联键，使密封胶硫化成网状结构。
（2）、化学硫化型密封胶
化学硫化型密封胶包含双组分的聚氨酯、硅橡胶、聚硫橡胶、氯丁橡胶和环氧树脂密封胶等，一般在室温条件下完成硫化，某些单组分的氯磺化聚乙烯和氯丁橡胶密封胶以及聚氯乙烯溶胶糊状密封胶则须在加热条件下经化学反应完成硫化。
（3）、热转变型密封胶
用增塑剂分散的聚氯乙烯树脂和含有沥青的橡胶并用的密封胶是两个不同类型的热转变体系，乙烯基树脂增塑体在室温下是液态悬浮体，通过加热转化为固体而硬化；而橡胶-沥青并用密封胶则为热熔性的。
（4）、氧化硬化型密封胶
表面干燥的嵌逢或安装玻璃用密封胶主要以干性或半干性植物油或动物油为基料，氧化硬化型密封胶可以是精制聚合的、吹制的或化学改性的。
（5）、溶剂挥发凝固型密封胶
溶剂挥发凝固型密封胶以溶剂挥发后无粘性高聚物为基料的密封胶，这一类密封胶主要有丁基橡胶、高分子量聚异丁烯、一定聚合程度的丙烯酸酯、氯磺化聚乙烯以及氯丁橡胶等密封胶。
2、按密封胶形态分类
（1）膏状密封胶
此种类密封胶基本上用于静态接缝中，使用期一般为2年或2年以上。通常采用3种主体材料：油和树脂、聚丁烯、沥青。
（2）液态弹性体密封胶
此种类密封胶包括经硫化可形成真正弹性状态的液体聚合物，它们具有承受重复的接缝变形能力。弹性体密封胶所使用的聚合物弹性体包括液体聚硫橡胶、巯端基聚丙烯醚、液体聚氨酯、室温硫化硅橡胶和低分子丁基橡胶等，该种类密封胶通常配合成两个组分，使用时将两个组分混合。
（3）热熔密封胶
热熔密封胶又叫热施工型密封胶，指以弹性体同热塑性树脂掺合物为基料的密封胶，这类密封胶通常在加热（150～200℃）情况下经一定口型模型直接挤出到接缝中。热施工可改进密封胶对被粘基料的湿润能力，因此对大多数被粘基料具有良好的粘接力。一经放入适当位置，就冷却成型或成膜，成为收缩性很小的坚固的弹性体。热施工密封胶的主体材料主要是异丁烯类聚合物、三元乙丙橡胶和热塑性的苯乙烯嵌段共聚物。它们通常同热塑性树脂如EVA、EEA、聚乙烯、聚酰胺、聚酯等掺合。
（4）液体密封胶
该种类密封胶主要用于机械接合面的密封，用以代替固体密封材料即固体垫圈以防止机械内部流体从接合面泄漏。该类密封胶通常以高分子材料例如橡胶、树脂等为主体材料，再配以填料及其它组分制成。液体密封胶通常分不干性粘着型、半干性粘弹性、干性附着型和干性可剥型等4类。根据具体使用部位及要求选择。
3、按密封胶施工后性能分类
（1）固化型密封胶
固化型密封胶可分成刚性密封胶和柔性密封胶两种类型：a)刚性密封胶硫化或凝固后形成坚硬的固体，很少具有弹性；此类密封胶有的品种既起密封作用又起胶接作用，其代表性密封胶是以环氧树脂、聚酯树脂、聚丙烯酸酯、聚酰胺和聚乙酸乙烯酯等树脂为基料的密封胶。b）柔性密封胶在硫化后保持柔软性。它们一般以橡胶弹性体为基料。柔性变化幅度大，硬度（邵尔A）在10～80范围内。这类密封胶中有些品种是纯橡胶，大多数具有良好胶粘剂的性能。
（2）非固化型密封胶
此种类密封胶是软质凝固性的密封胶，施工之后仍保持不干性状态。通常为膏状，可用刮刀或刷子施用到接缝中，可以配合出许多不同粘度和不同性能的密封胶。
四、按胶粘剂硬化方法分类
低温硬化代号为a;常温硬化代号为b;加温硬化代号为c;适合多种温度区域硬化代号为d;与水反应固化代号为e;厌氧固化代号为f;辐射(光、电子束、放射线)固化代号为g;热熔冷硬化代号为h;压敏粘接代号为i;混凝或凝聚代号为j，其他代号为k。
五、按胶粘剂被粘物分类
多类材料代号为A;木材代号为B;纸代号为C;天然纤维代号为D;合成纤维代号为E;聚烯烃纤维(不含E类)代号为F;金属及合金代号为G;难粘金属(金、银、铜等)代号为H;金属纤维代号为I，无机纤维代号为J;透明无机材料(玻璃、宝石等)代号为K;不透明无机材料代号为L;天然橡胶代号为M;合成橡胶代号为N;难粘橡胶(硅橡胶、氟橡胶、丁基橡胶)代号为O，硬质塑料代号为P，塑料薄膜代号为Q;皮革、合成革代号为R，泡沫塑料代号为S; 难粘塑料及薄膜(氟塑料、聚乙烯、聚丙烯等)代号为T;生物体组织骨骼及齿质材料代号为U;其他代号为V。
六、按胶粘剂胶水状态分类
无溶剂液体代号为1；2有机溶剂液体代号为2；3水基液体代号为3；4膏状、糊状代号为4；5粉状、粒状、块状代号为5；6片状、膜状、网状、带状代号为6；7丝状、条状、棒状代号为7。
知识链接
胶粘技术：聚合物之间，聚合物与非金属或金属之间，金属与金属和金属与非金属之间的胶粘接和等都存在聚合物基料与不同材料之间界面胶接问题，而粘接是不同材料界面间接触后相互作用的结果，所以界面层的作用是胶粘科学研究中的基本技术问题，被粘物与粘料的界面张力、表面自由能、官能基团性质、界面间反应等都影响胶接，所以胶接是综合性强、影响因素复杂的一类技术，我们要向胶粘新技术进军攀登，解决卡脖子的前沿高端芯片胶粘技术。
